PEI

簡単な説明：

• 物理的な：
• 密度： 1.27
• バルク密度： /
• カビの収縮（機械の方向）： /
• カビの収縮（横方向）： /
• カビの収縮： 0.5-0.7
• 溶融流量（337℃。6.6kg）： 8-9
• 溶融流量（316℃。5.0kg）： /
• 溶融流量： /
• 溶融粘度（380℃.77hz）： /
• MVR（380℃.5kg）： /
• 粒子サイズ（D50）： /
• 吸収（24時間 @23°C）： 0.25
• 摩擦係数(23℃):
• 質量摩耗量(23℃):
• 可燃性（1.6 mm）： /
• 灰の含有量： /
• 水分含有量： /
• 揮発性： /
• 機械：
• 破断時の引張応力:
• 休憩時の引張応力（5 mm/min）： 108
• 破断時の引張弾性率:
• 破壊時の引張弾性率（1 mm/min）： 3.5
• ブレイクでの伸び（23℃）： 60
• ブレーク時の曲げ弾性率（23℃）： 3.2
• ブレイク時の曲げ強度（23℃）： 150
• 破断時の曲げ強度:
• Notched Izod Impact Strength @23℃（V - Notched）： 6.5
• Notched iZod Impact Strength @- 30℃（V - Notched）： /
• ノッチされていないizod衝撃強度 @23℃： /
• 摩擦の効果、静的/動的：
• ロックウェルの硬度（23℃）： /
• ロックウェルハード（M -スケール）： /
• Rockwell Hardness（R - Scale）： /
• サーマル：
• 融解温度（10°C/min）： /
• ガラス転移温度(10℃/min) :
• ガラス転移温度:
• 融点： /
• 熱偏向温度。高負荷（1.8 MPa）： 193
• 係数。リニアゼムの。膨張(-50~-20℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(-20~0℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(0~23℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(23~50℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(50~70℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(70~100℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(100~120℃) TD/MD:
• 係数。リニアゼムの。膨張(120~140℃) TD/MD:
• Tg （0°C/min）： /
• 係数。それらの線形。拡張（並列）： 0.52
• 係数。それらの線形。拡張（通常）： 0.52
• 熱伝導率 :
• 熱伝導率 (平面) :
• 熱拡散率 (面内) :
• 可燃性（0.3 mm）： v - 0
• 可燃性（3.0 mm）： v - 0
• 可燃性 :
• ガラス遷移（TG）： 217
• 溶融流量（380℃、5kg）： /
• 流れに沿った熱膨張係数（T /
• 流れに沿った熱膨張係数（T> TG）： /
• 流れ全体の熱膨張係数（T /
• 流れ全体の熱膨張係数（T> TG）： /
• 熱膨張係数（T /
• 熱膨張係数（T> TG）： /
• 熱伝導率（23℃）： /
• 電気的特性：
• 誘電強度（60*60*1mm³）： 32
• 相対誘電率（100Hzおよび1MHz）： 3.15
• 散逸係数（100Hzおよび1MHz）： 0.0015
• 比誘電率 (2.5 GHz):
• 誘電正接 (2.5 GHz):
• 比誘電率(1MHz):
• 損失係数 (1MHz):
• 誘電強度： /
• 相対誘電率（4 GHz）： /
• 散逸係数（4 GHz）： /
• ボリューム抵抗率： 10^15
• 表面抵抗率： 10^15
• CTI： 150
• CTI： /
• 典型的な処理条件：
• 乾燥温度。 / 時間： /
• 噴射圧力： /
• 噴射速度： /
• 射出成形溶融温度。 /
• 射出成形カビの温度。 /
• エクストライオン/ブローモールディングメルト温度： /
• 温度設定： /
• ホッパー温度： /
• ゲート： /
• プロセス温度： /