覗く
簡単な説明:
極めて低いCTE- 物理的:
- 密度: 1.82
- かさ密度:
- 成形収縮率 (機械方向): 0.30
- 成形収縮率 (横方向): 0.35
- 金型収縮:
- メルトフローレート(337℃、6.6Kg):
- メルトフローレート(316℃、5.0Kg):
- メルトフローレート:
- 溶融粘度(380℃.77HZ):
- MVR(380℃.5kg)：
- 粒径(D50):
- 吸水量 (24 時間 @23°C): 0.03
- 摩擦係数(23℃):
- 質量摩耗量(23℃):
- 可燃性(1.6mm): V-0
- 灰分含有量:
- 水分含有量:
- 揮発性:
- 機械的:
- 破断時の引張応力:
- 破断時引張応力 (5 mm/分): 105
- 破断時の引張弾性率:
- 破断時引張弾性率 (1 mm/分): 16.0
- 破断伸び(23℃): 1.2
- 破断時曲げ弾性率(23℃): 15.0
- 曲げ破断強度(23℃): 190
- 破断時の曲げ強度:
- ノッチ付きアイゾット衝撃強さ @23℃ (V-ノッチ付き): 4.0
- ノッチ付きアイゾット衝撃強さ @-30℃ (V-ノッチ付き):
- ノッチなしアイゾット衝撃強さ@23℃:
- 摩擦係数、静的/動的:
- ロックウェル硬度（23℃）：
- ロックウェル硬度 (M-スケール):
- ロックウェル硬度 (R-スケール):
- 熱:
- 融解温度(10℃/分): 343
- ガラス転移温度(10℃/min) :
- ガラス転移温度:
- 融点:
- 熱たわみ温度高負荷（1.8MPa）： 249
- 係数。リニアゼムの。膨張(-50~-20℃) TD/MD: 8.9/9.5
- 係数。リニアゼムの。膨張(-20~0℃) TD/MD: 15.0/14.9
- 係数。リニアゼムの。膨張(0~23℃) TD/MD: 16.2/16.0
- 係数。リニアゼムの。膨張(23~50℃) TD/MD: 16.9/16.8
- 係数。リニアゼムの。膨張(50~70℃) TD/MD: 17.4/17.2
- 係数。リニアゼムの。膨張(70~100℃) TD/MD: 18.1/18.0
- 係数。リニアゼムの。膨張(100~120℃) TD/MD: 19.6/19.1
- 係数。リニアゼムの。膨張(120~140℃) TD/MD: 24.7/24.5
- Tg（0℃/分）：
- 係数。線形それらの。拡張（並列）： /
- 係数。線形それらの。拡張（通常）： /
- 可燃性 (0.3 mm): /
- 可燃性 (3.0 mm): /
- ガラス転移 (Tg): 148
- メルトフローレート(380℃、5kg): /
-
流れに沿った熱膨張係数 (T
- 流れに沿った熱膨張係数 (T>Tg):
-
流れ全体の熱膨張係数 (T
- 流れ全体の熱膨張係数 (T>Tg):
-
熱膨張係数(T
- 熱膨張係数(T>Tg):
- 熱伝導率(23℃):
- 電気的特性: /
- 絶縁耐力 (60*60*1mm³): 25
- 比誘電率(100Hz&1MHz): 3.2
- 損失係数 (100Hz&1MHz): 0.005
- 比誘電率(1MHz):
- 損失係数 (1MHz):
- 絶縁耐力:
- 比誘電率 (4 GHz): /
- 誘電正接 (4 GHz): /
- 体積抵抗率: 10^16
- 表面抵抗率: 10^16
- CTI: 200
- CTI:
- 一般的な処理条件:
- 乾燥温度/ 時間: 150℃&3h または 120℃&5h(残留水分<0.02%)
- 射出圧力: /
- 射出速度:
- 射出成形溶融温度: 170℃～200℃
- 射出成形金型温度: /
- 押出/ブロー成形溶融温度:
- 温度設定: 370-410℃
- ホッパー温度: 100℃以下
- ゲート: >2mm または 0.5×部品厚さ
- プロセス温度:
