PEEK
Краткое описание:
Ненаполненный, мелкий порошок- Физический:
- Плотность:
- Объемная плотность: 0.32
- Усадка пресс-формы (машинное направление):
- Усадка пресс-формы (поперечное направление):
- Усадка пресс-формы:
- Скорость потока расплава (337 ℃, 6,6 кг):
- Скорость потока расплава (316 ℃, 5,0 кг):
- Скорость течения расплава:
- Вязкость расплава (380℃,77 Гц): /
- МВР (380℃,5 кг): 70.0
- Размер частиц (D50): ≤20
- Водопоглощение (24 часа при 23°C):
- Горючесть (1,6 мм): /
- Содержание золы:
- Содержание влаги:
- Неустойчивый:
- Механический:
- Растягивающее напряжение при разрыве: 100
- Растягивающее напряжение при разрыве (5 мм/мин):
- Модуль упругости при разрыве (1 мм/мин): 3.7
- Удлинение при разрыве (23 ℃): 30
- Модуль упругости при изгибе (23 ℃): 3.9
- Прочность на изгиб при разрыве (23 ℃): 170
- Ударная вязкость по Изоду с надрезом при 23 ℃ (V - с надрезом): 6.5
- Ударная вязкость по Изоду с надрезом @-30℃ (V-с надрезом):
- Ударная вязкость по Изоду без надреза при 23 ℃:
- Коэффициент трения, статический/динамический:
- Твердость по Роквеллу (23 ℃):
- Твердость по Роквеллу (M - Шкала):
- Твердость по Роквеллу (R-Шкала):
- Термальный:
- Температура плавления (10°C/мин): 343
- Температура стеклования (10℃/мин):
- Стеклопереход Темп.:
- Точка плавления: /
- Температура теплового отклонения. Высокая нагрузка (1,8 МПа): 152
- Tg (0°C/мин):
- Коэфф. линейных им. Расширение (параллельное): /
- Коэфф. линейных им. Расширение (нормальное): /
- Горючесть (0,3 мм): В-0
- Горючесть (3,0 мм): В-0
- Стеклование (Tg): 150
- Скорость потока расплава (380 ℃, 5 кг):
-
Коэффициент теплового расширения (T
/ - Коэффициент теплового расширения (T>Tg) по потоку: /
-
Коэффициент теплового расширения (T
/ - Коэффициент теплового расширения (T>Tg) поперек потока: /
-
Коэффициент теплового расширения (T
- Коэффициент теплового расширения (T>Tg):
- Теплопроводность (23 ℃):
- Электрические свойства:
- Диэлектрическая прочность (60*60*1мм³):
- Относительная проницаемость (100 Гц и 1 МГц):
- Коэффициент рассеивания (100 Гц и 1 МГц):
- Относительная диэлектрическая проницаемость (1 МГц):
- Коэффициент рассеивания (1 МГц):
- Диэлектрическая прочность: /
- Относительная диэлектрическая проницаемость (4 ГГц): /
- Коэффициент рассеивания (4 ГГц): /
- Объемное сопротивление:
- Поверхностное сопротивление:
- КТИ: /
- КТИ:
- Типичные условия обработки:
- Температура сушки. / Время: 150 ℃ и 3 часа ИЛИ 120 ℃ и 5 часов (остаточная влажность <0,02%)
- Давление впрыска:
- Скорость впрыска: 380~400
- Температура расплава для литья под давлением:
- Температура пресс-формы для литья под давлением:
- Температура расплава для экструзионного/выдувного формования:
- Настройки температуры: /
- Температура бункера: /
- Ворота: /
- Температура процесса:





