PEI

Breve descripción:

• Físico:
• Densidad: 1.39
• Densidad aparente: /
• Contracción del molde (dirección de la máquina): 0.10
• Contracción del molde (dirección transversal): 0.30
• Contracción del molde:
• Tasa de flujo de fusión (337 ℃. 6,6 kg):
• Tasa de flujo de fusión (316 ℃. 5,0 kg):
• Tasa de flujo de fusión:
• Viscosidad de fusión (380 ℃.77 HZ): /
• MVR(380℃.5kg):
• Tamaño de partícula (D50): /
• Absorción de agua (24 h a 23 °C): 0.25
• Inflamabilidad (1,6 mm): /
• Contenido de ceniza:
• Contenido de humedad:
• Volátil:
• Mecánico :
• Tensión de tracción en rotura:
• Esfuerzo de tracción en rotura (5 mm/min): 155
• Módulo de tracción en rotura (1 mm/min): /
• Elongación de rotura (23 ℃): 1.8
• Módulo de flexión en rotura (23 ℃): 10.0
• Resistencia a la flexión en rotura (23 ℃): 210
• Resistencia al impacto Izod con muescas a 23 ℃ (V-con muescas): 6.5
• Resistencia al impacto Izod con muescas @-30 ℃ (V-con muescas):
• Resistencia al impacto Izod sin muescas a 23 ℃:
• Co-efect.de fricción, estática/dinámica:
• Dureza Rockwell (23 ℃):
• Dureza Rockwell (M-Escala):
• Dureza Rockwell (R-Escala):
• Térmica :
• Temperatura de fusión (10°C/min):
• Temperatura de transición vítrea (10 ℃/min): 217
• Punto de fusión: /
• Temperatura de deflexión del calor. Carga alta (1,8 MPa): 205
• Tg（0°C/min）:
• Coef. De Los Lineales. Expansión (paralela): 0.20
• Coef. De Los Lineales. Expansión (normal): 0.35
• Inflamabilidad (0,3 mm): V-0
• Inflamabilidad (3,0 mm): V-0
• Transición Vítrea (Tg):
• Tasa de flujo de fusión (380 ℃, 5 kg): /
• Coeficiente de expansión térmica (T /
• Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a lo largo del flujo: /
• Coeficiente de expansión térmica (T /
• Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a través del flujo: /
• Coeficiente de expansión térmica (T /
• Coeficiente de dilatación térmica (T>Tg): /
• Conductividad térmica (23 ℃): /
• Propiedades eléctricas:
• Rigidez dieléctrica (60*60*1mm³):
• Permitividad relativa (100 Hz y 1 MHz): /
• Factor de disipación (100 Hz y 1 MHz): /
• Rigidez dieléctrica: /
• Permitividad relativa (4 GHz): /
• Factor de disipación (4 GHz): /
• Resistividad de volumen: 10^5-10^9
• Resistividad superficial: 10^5-10^9
• CTI: /
• CTI:
• Condiciones típicas de procesamiento:
• Temperatura de secado. / Hora: 150 ℃ y 4 ~ 6 h
• Presión de inyección: /
• Velocidad de inyección: Moderado a alto
• Temperatura de fusión del moldeo por inyección: 350~400
• Temperatura del molde de moldeo por inyección: 140~180
• Temperatura de fusión de extrusión/moldeo por soplado:
• Configuraciones de temperatura: /
• Temperatura de la tolva: /
• Puerta: /
• Temperatura del proceso: