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PEI

Breve descripción:

Sin relleno, flujo fácil
  • Físico:
  • Densidad: 1.27
  • Densidad aparente: /
  • Contracción del molde (dirección de la máquina): /
  • Contracción del molde (dirección transversal): /
  • Contracción del molde: 0,4-0,6
  • Tasa de flujo de fusión (295 ℃. 6,6 kg): 6.00
  • Tasa de flujo de fusión (316 ℃. 5,0 kg): /
  • Tasa de flujo de fusión: /
  • Viscosidad de fusión (380 ℃.77 HZ): /
  • MVR(380℃.5kg): /
  • Tamaño de partícula (D50): /
  • Absorción de agua (24 h a 23 °C): 0.25
  • Inflamabilidad (1,6 mm): /
  • Contenido de ceniza: /
  • Contenido de humedad: /
  • Volátil: /
  • Mecánico :
  • Esfuerzo de tracción en rotura (5 mm/min): 100
  • Módulo de tracción en rotura (1 mm/min): 3.0
  • Elongación de rotura (23 ℃): 15.0
  • Módulo de flexión en rotura (23 ℃): 3.0
  • Resistencia a la flexión en rotura (23 ℃): 130
  • Resistencia al impacto Izod con muescas a 23 ℃ (V-con muescas): 5.0
  • Resistencia al impacto Izod con muescas @-30 ℃ (V-con muescas): /
  • Resistencia al impacto Izod sin muescas a 23 ℃: /
  • Dureza Rockwell (23 ℃): /
  • Dureza Rockwell (M-Escala): /
  • Dureza Rockwell (R-Escala): /
  • Térmica :
  • Temperatura de fusión (10°C/min): /
  • Punto de fusión: /
  • Temperatura de deflexión del calor. Carga alta (1,8 MPa): 180
  • Tg(0°C/min): /
  • Coef. De Los Lineales. Expansión (paralela): 0.55
  • Coef. De Los Lineales. Expansión (normal): 0.62
  • Inflamabilidad (0,3 mm): V-0
  • Inflamabilidad (3,0 mm): V-0
  • Transición Vítrea (Tg): 217
  • Tasa de flujo de fusión (380 ℃, 5 kg): /
  • Coeficiente de expansión térmica (T /
  • Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a lo largo del flujo: /
  • Coeficiente de expansión térmica (T /
  • Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a través del flujo: /
  • Coeficiente de expansión térmica (T /
  • Coeficiente de dilatación térmica (T>Tg): /
  • Conductividad térmica (23 ℃): /
  • Propiedades eléctricas:
  • Rigidez dieléctrica (60*60*1mm³): 32
  • Permitividad relativa (100 Hz y 1 MHz): 3
  • Factor de disipación (100 Hz y 1 MHz): 0.0015
  • Rigidez dieléctrica: /
  • Permitividad relativa (4 GHz): /
  • Factor de disipación (4 GHz): /
  • Resistividad de volumen: 10^15
  • Resistividad superficial: 10^15
  • CTI: /
  • CTI: /
  • Condiciones típicas de procesamiento:
  • Temperatura de secado. / Hora: 130 ℃ y 4 ~ 6 h
  • Presión de inyección: /
  • Velocidad de inyección: Moderado a alto
  • Temperatura de fusión del moldeo por inyección: 320~350
  • Temperatura del molde de moldeo por inyección: 140~180
  • Temperatura de fusión de extrusión/moldeo por soplado: /
  • Configuraciones de temperatura: /
  • Temperatura de la tolva: /
  • Puerta: /
  • Temperatura del proceso: /

Detalle del producto

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