Ojeada

Breve descripción:

• Físico:
• Densidad: 1.43
• Densidad aparente:
• Contracción del molde (dirección de la máquina): 0.20
• Contracción del molde (dirección transversal): 0.50
• Contracción del molde:
• Tasa de flujo de fusión (337 ℃. 6,6 kg):
• Tasa de flujo de fusión (316 ℃. 5,0 kg):
• Tasa de flujo de fusión:
• Viscosidad de fusión (380 ℃.77 HZ):
• MVR(380℃.5kg):
• Tamaño de partícula (D50):
• Absorción de agua (24 h a 23 °C):
• Coeficiente de fricción (23 ℃): 0.15
• Pérdida masiva por desgaste (23 ℃): 0.80
• Inflamabilidad (1,6 mm): V-0
• Contenido de ceniza:
• Contenido de humedad:
• Volátil:
• Mecánico :
• Tensión de tracción en rotura:
• Esfuerzo de tracción en rotura (5 mm/min): 200
• Módulo de tracción en rotura:
• Módulo de tracción en rotura (1 mm/min): 15.0
• Elongación de rotura (23 ℃): 1.8
• Módulo de flexión en rotura (23 ℃): 14.0
• Resistencia a la flexión en rotura (23 ℃):
• Resistencia a la flexión en rotura: 280
• Resistencia al impacto Izod con muescas a 23 ℃ (V-con muescas): 5.0
• Resistencia al impacto Izod con muescas @-30 ℃ (V-con muescas):
• Resistencia al impacto Izod sin muescas a 23 ℃:
• Co-efect.de fricción, estática/dinámica:
• Dureza Rockwell (23 ℃):
• Dureza Rockwell (M-Escala):
• Dureza Rockwell (R-Escala):
• Térmica :
• Temperatura de fusión (10°C/min): 343
• Temperatura de transición vítrea (10 ℃/min):
• Temperatura de transición vítrea:
• Punto de fusión:
• Temperatura de deflexión del calor. Carga alta (1,8 MPa):
• Tg（0°C/min）:
• Coef. De Los Lineales. Expansión (paralela): /
• Coef. De Los Lineales. Expansión (normal): /
• Inflamabilidad (0,3 mm): /
• Inflamabilidad (3,0 mm): /
• Transición Vítrea (Tg): 150
• Tasa de flujo de fusión (380 ℃, 5 kg): /
• Coeficiente de expansión térmica (T
• Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a lo largo del flujo:
• Coeficiente de expansión térmica (T
• Coeficiente de expansión térmica (T>Tg) a través del flujo:
• Coeficiente de expansión térmica (T
• Coeficiente de dilatación térmica (T>Tg):
• Conductividad térmica (23 ℃):
• Propiedades eléctricas: /
• Rigidez dieléctrica (60*60*1mm³):
• Permitividad relativa (100 Hz y 1 MHz): /
• Factor de disipación (100 Hz y 1 MHz): /
• Permitividad relativa (1MHz):
• Factor de disipación (1MHz):
• Rigidez dieléctrica: /
• Permitividad relativa (4 GHz): /
• Factor de disipación (4 GHz): /
• Resistividad de volumen: /
• Resistividad superficial: /
• CTI: /
• CTI:
• Condiciones típicas de procesamiento:
• Temperatura de secado. / Hora: 150 ℃ y 3 h o 120 ℃ y 5 h (humedad residual <0,02%)
• Presión de inyección: /
• Velocidad de inyección:
• Temperatura de fusión del moldeo por inyección: 170 ℃ ~ 200 ℃
• Temperatura del molde de moldeo por inyección: /
• Temperatura de fusión de extrusión/moldeo por soplado:
• Configuraciones de temperatura: 365/370/375/385/385 ℃ (boquilla)
• Temperatura de la tolva: No superior a 100 ℃
• Puerta: >2 mm o 0,5×espesor de pieza
• Temperatura del proceso: