Pps

Kurzbeschreibung:

• Physisch:
• Dichte: 1.44
• Schüttdichte: /
• Schimmelpilzschrumpfung (Maschinenrichtung): 0.40
• Schimmelpilzschrumpfung (Querrichtung): 0.70
• Schimmelpilzschrumpfung: /
• Schmelzdurchflussrate (337 ℃. 6,6 kg): /
• Schmelzdurchflussrate (316 ℃. 5,0 kg): /
• Schmelzflussrate: /
• Viskosität schmelzen (380 ℃ .77Hz): /
• MVR (380℃,5kg):
• Partikelgröße (D50): /
• Wasserabsorption (24H @23 ° C): 0.02
• Reibungskoeffizient (23℃):
• Massenverschleißverlust (23℃):
• Entflammbarkeit (1,6 mm): /
• Ascheinhalt: /
• Feuchtigkeitsinhalt: /
• Flüchtig: /
• Mechanisch:
• Zugspannung beim Bruch:
• Zugspannung bei der Pause (5 mm/min): 150
• Zugmodul beim Bruch:
• Zugmodul bei der Pause (1 mm/min): /
• Dehnung bei Pause (23 ℃): 2.0
• Biegermodul in der Pause (23 ℃): 8.0
• Biegefestigkeit bei der Pause (23 ℃): 230
• Biegefestigkeit bei Bruch:
• Gekerbte Izod -Impact -Stärke @23 ℃ (v - gekerbt): 10
• Gekerbte Izod -Schlagkraft @- 30 ℃ (v - gekerbt): 10
• Unnotched Izod Impact Stärke @23 ℃: 45
• Co - eff.of reibungsreich, statisch/dynamisch:
• Rockwell -Härte (23 ℃): /
• Rockwell-Härte (M-Skala):
• Rockwell-Härte (R-Skala):
• Thermal:
• Schmelztemperatur (10 ° C/min): 280
• Glasübergangstemperatur (10℃/min):
• Glasübergangstemperatur:
• Schmelzpunkt: /
• Wärmeablenkungstemperatur. Hohe Last (1,8 MPa): 255
• Koeff. von Linear Them. Ausdehnung (-50~-20℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Ausdehnung (-20~0℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Erweiterung (0~23℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Erweiterung (23~50℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Erweiterung (50~70℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Ausdehnung (70~100℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Erweiterung (100~120℃) TD/MD:
• Koeff. von Linear Them. Erweiterung (120~140℃) TD/MD:
• Tg （0 ° C/min）: /
• Koeffizient. Von linear. Erweiterung (parallel): 0.3
• Koeffizient. Von linear. Expansion (normal): 0.5
• Entflammbarkeit (0,3 mm): V - 0
• Entflammbarkeit (3,0 mm): V - 0
• Glasübergang (TG): /
• Schmelzdurchflussrate (380 ℃, 5 kg): /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t> tg) entlang des Flusses: /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t> tg) über den Fluss: /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t /
• Thermischer Expansionskoeffizient (t> tg): /
• Wärmeleitfähigkeit (23 ℃): /
• Elektrische Eigenschaften:
• Dielektriefestigkeit (60*60*1 mm³): /
• Relative Permittivität (100 Hz & 1 MHz): /
• Dissipationsfaktor (100 Hz & 1MHz): /
• Relative Permittivität (1 MHz):
• Verlustfaktor (1 MHz):
• Dielektrische Stärke: 20
• Relative Permittivität (4 GHz): 4.0
• Dissipationsfaktor (4 GHz): 0.002
• Volumenwiderstand: 10^15
• Oberflächenwiderstand: /
• CTI: 125
• CTI:
• Typische Verarbeitungsbedingungen: /
• Trocknungstemperatur. / Zeit: 150 ℃ & 3h
• Injektionsdruck: 30 ~ 100
• Injektionsgeschwindigkeit: /
• Injektionsformtemperatur Temperatur: 290 ~ 330
• Injektionsformformtemperatur:: 120 ~ 160
• Extrsuion/Blow -Formtemperatur Temp.: /
• Temperatureinstellungen: /
• Trichtertemperatur: /
• Tor: /
• Prozesstemperatur: /