PEEK
简短描述：
未填充，细粉- 身体的：
- 密度： /
- 散装密度： 0.03
- 模具收缩（机器方向）： /
- 霉菌收缩（横向）： /
- 霉菌收缩：
- 熔体流速（337℃。6.6kg）：
- 熔体流速（316℃。5.0kg）：
- 熔体流速：
- 熔体粘度（380℃.77Hz）：
- MVR（380℃.5kg）： 20.0
- 粒度（D50）： 50.0
- 吸水（24h @23°C）：
- 易燃性（1.6毫米）： /
- 灰分含量：
- 水分含量：
- 易挥发的：
- 机械的 ：
- 休息时拉伸应力（5 mm/min）： 96
- 休息时的拉伸模量（1毫米/分钟）： 3.5
- 休息时伸长（23℃）： 30
- 休息时的弯曲模量（23℃）： 3.8
- 休息时的弯曲强度（23℃）： 160
- notched izod冲击强度 @23℃（v - notched）： 8.5
- notched izod冲击强度 @- 30℃（v - notched）：
- 未注意的IZOD冲击强度 @23℃：
- 罗克韦尔·硬度（23℃）：
- 洛克韦尔硬度（M -比例）：
- 洛克韦尔硬度（R -比例）：
- 热的 ：
- 熔化温度（10°C/min）： /
- 熔点： 343.00
- 热偏转温度。高负载（1.8 MPA）： 152
- TG（0°C/min）： /
- 系数。线性。扩展（并行）： /
- 系数。线性。扩展（正常）： /
- 易燃性（0.3毫米）： V - 0
- 易燃性（3.0毫米）： V - 0
- 玻璃过渡（TG）： 150
- 熔体流速（380℃，5kg）： /
-
沿流量的热膨胀系数（T
- 沿流动的热膨胀系数（T> TG）： /
-
跨流的热膨胀系数（T
- 流动的热膨胀系数（T> TG）： /
-
热膨胀系数（T
- 热膨胀系数（T> TG）：
- 导热率（23℃）：
- 电气特性：
- 介电强度（60*60*1mm³）：
- 相对介电常数（100Hz和1MHz）： /
- 耗散因子（100Hz和1MHz）： /
- 电介质强度： /
- 相对介电常数（4 GHz）： /
- 耗散因子（4 GHz）： /
- 音量电阻率： /
- 表面电阻率： /
- CTI： /
- CTI：
- 典型的处理条件：
- 干燥温度。 / 时间： 150℃＆3H或120℃＆5H（残留水分<0.02％）
- 注射压力： /
- 注射速度： 380℃〜400℃
- 注射式成型熔体温度： /
- 注射模具型温度： /
- 外部/吹塑融化温度：
- 温度设置： /
- 料斗温度： /
- 门： /
- 过程温度： /
