聚苯硫醚

简短说明：

• 物理：
• 密度： 1.64
• 堆积密度：
• 模具收缩率（机器方向）： 0.30
• 模具收缩率（横向）： 0.70
• 模具收缩率：
• 熔体流动速率（337℃。6.6Kg）：
• 熔体流动速率（316℃。5.0Kg）：
• 熔体流动速率：
• 熔融粘度（380℃.77HZ）：
• 粒径（D50）：
• 吸水率（24小时@23°C）： 0.02
• 可燃性（1.6毫米）：
• 灰分含量：
• 水分含量：
• 挥发性：
• 机械：
• 断裂拉伸应力（5 毫米/分钟）： 170
• 断裂拉伸模量（1 毫米/分钟）： 13
• 断裂伸长率（23℃）： 1.7
• 断裂弯曲模量（23℃）： 13
• 断裂弯曲强度（23℃）： 250
• 悬臂梁缺口冲击强度@23℃（V-缺口）： 12
• 悬臂梁缺口冲击强度@-30℃（V-缺口）： 12
• 无缺口悬臂梁冲击强度@23℃：
• 洛氏硬度（23℃）：
• 洛氏硬度（M-标度）：
• 洛氏硬度（R-标度）：
• 热学：
• 熔化温度（10°C/分钟）： 280
• 熔点：
• 热变形温度高负载（1.8 MPa）： 260
• 玻璃化温度（0℃/分钟）：
• 系数。线性他们。扩展（并行）： 0.35
• 系数。线性他们。扩展（正常）： 0.50
• 可燃性（0.3 毫米）： V-0
• 可燃性（3.0 毫米）： V-0
• 玻璃化转变温度（Tg）：
• 熔体流动速率（380℃，5kg）：
• 沿流动方向的热膨胀系数（T
• 沿流动方向的热膨胀系数 (T>Tg)：
• 流向热膨胀系数（T
• 流动方向的热膨胀系数 (T>Tg)：
• 热膨胀系数（T
• 热膨胀系数（T>Tg）：
• 导热系数（23℃）：
• 电气特性：
• 介电强度（60*60*1mm3）：
• 相对介电常数（100Hz&1MHz）：
• 损耗因数（100Hz&1MHz）：
• 介电强度： 25
• 相对介电常数（4 GHz）： 4.2
• 耗散因数 (4 GHz)： 0.002
• 体积电阻率： 2X10^15
• 表面电阻率： 10^15
• 计算机视觉指数： 175
• 计算机视觉指数： PLC 4
• 典型加工条件：
• 干燥温度/ 时间： 150℃&3h
• 注射压力： 30~100
• 注射速度：
• 注塑熔体温度： 290~330
• 注塑模具温度： 120~160
• 挤出/吹塑熔体温度：
• 温度设置：
• 料斗温度：
• 登机门：
• 过程温度：