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OJEADA

Descripción breve:

Polvo fino sin relleno
  • Físico:
  • Densidad: /
  • Densidad masiva: 0.03
  • Contracción del molde (dirección de la máquina): /
  • Contracción del molde (dirección transversal): /
  • Contracción del molde:
  • Caudal de fusión (337 ℃. 6.6kg):
  • Caudal de fusión (316 ℃. 5.0 kg):
  • Caudal de fusión:
  • Viscosidad de fusión (380 ℃ .77Hz):
  • MVR (380 ℃ .5kg): 20.0
  • Tamaño de partícula (D50): 50.0
  • Absorción de agua (24h @23 ° C):
  • Inflamabilidad (1.6 mm): /
  • Contenido de cenizas:
  • Contenido de humedad:
  • Volátil:
  • Mecánico:
  • Estrés por tracción en el descanso (5 mm/min): 96
  • Módulo de tracción en el descanso (1 mm/min): 3.5
  • Alargamiento en el descanso (23 ℃): 30
  • Módulo de flexión en el descanso (23 ℃): 3.8
  • Fuerza de flexión en el descanso (23 ℃): 160
  • Fuerza de impacto de Izod con muescas @23 ℃ (V - muescas): 8.5
  • Fuerza de impacto de Izod con muescas @- 30 ℃ (V - muesca):
  • Fuerza de impacto Izod innotched @23 ℃:
  • Dureza de Rockwell (23 ℃):
  • Dureza de Rockwell (M - escala):
  • Dureza de Rockwell (r - escala):
  • Térmico:
  • Temperatura de fusión (10 ° C/min): /
  • Punto de fusión: 343.00
  • Temperatura de deflexión de calor. Alta carga (1.8 MPa): 152
  • TG (0 ° C/min): /
  • Coeff. De lineal. Expansión (paralelo): /
  • Coeff. De lineal. Expansión (normal): /
  • Inflamabilidad (0.3 mm): V - 0
  • Inflamabilidad (3.0 mm): V - 0
  • Transición de vidrio (TG): 150
  • Caudal de fusión (380 ℃, 5 kg): /
  • Coeficiente de expansión térmica (t /
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a lo largo del flujo: /
  • Coeficiente de expansión térmica (t /
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg) a través del flujo: /
  • Coeficiente de expansión térmica (t
  • Coeficiente de expansión térmica (t> tg):
  • Conductividad térmica (23 ℃):
  • Propiedades eléctricas:
  • Resistencia dieléctrica (60*60*1 mm³):
  • Permitividad relativa (100Hz y 1MHz): /
  • Factor de disipación (100Hz y 1MHz): /
  • Resistencia dieléctrica: /
  • Permitividad relativa (4 GHz): /
  • Factor de disipación (4 GHz): /
  • Resistividad del volumen: /
  • Resistividad de la superficie: /
  • CTI: /
  • CTI:
  • Condiciones de procesamiento típicas:
  • Temp. Secado. / Tiempo: 150 ℃ y 3H o 120 ℃ y 5H (humedad residual <0.02%)
  • Presión de inyección: /
  • Velocidad de inyección: 380 ℃ ~ 400 ℃
  • Moldeo por inyección Temp.: /
  • Temp. Molde de moldeo por inyección: /
  • Temperatura de derretimiento de extrasas/molduras de soplado:
  • Configuración de temperatura: /
  • Temperatura de la tolva: /
  • Puerta: /
  • Temperatura del proceso: /

Detalle del producto

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